SJ/T 10454-1993 厚膜混和集成电路多层布线用介质浆料

SJ/T 10454-1993标准基本信息

标准名称：厚膜混和集成电路多层布线用介质浆料

标准号：SJ/T 10454-1993

发布日期：1993-12-17

实施日期：1994-06-01

制修订：制定

批准发布部门：电子工业部

行业分类：无

标准类别：无

起草单位：

起草人：