SJ/T 11742-2019 印制电路用导热非预浸半固化片

SJ/T 11742-2019标准基本信息

标准名称：印制电路用导热非预浸半固化片

标准号：SJ/T 11742-2019

英文名称：Thermal conductive semi-solidifying sheets of non-prepreg for printed circuits

发布部门：中华人民共和国工业和信息化部

发布日期：2019-11-11

实施日期：2020-04-01