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SJ 21448-2018 集成电路陶瓷封装键合前检验要求

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SJ 21448-2018标准基本信息

标准名称：集成电路陶瓷封装键合前检验要求

标准号：SJ 21448-2018

英文名称：Integrated circuit ceramic package--Inspection requirements for pre-bonding

发布部门：科技工业局

发布日期：2018-01-18

实施日期：2018-05-01

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