SJ 21454-2018 集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求

SJ 21454-2018标准基本信息

标准名称：集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求

标准号：SJ 21454-2018

英文名称：Integrated circuit ceramic package-Technical requirements for aluminum-silicon wire bonding process

发布部门：科技工业局

发布日期：2018-01-18

实施日期：2018-05-01