YS/T 1644-2023 集成电路封装用镍阳极

标准名称：集成电路封装用镍阳极

标准号：YS/T 1644-2023

发布日期：2023-12-20

实施日期：2024-07-01

制修订：制定

中国标准分类号：H62

国际标准分类号：77.150.40

批准发布部门：工业和信息化部

行业分类：制造业

标准类别：产品标准

适用范围：本文件适用于集成电路封装用的镍阳极。