YS/T 641-2024 半导体封装用键合铝丝

标准名称：半导体封装用键合铝丝

标准号：YS/T 641-2024

发布日期：2024-10-24

实施日期：2025-05-01

制修订：修订

代替标准：YS/T 641-2007

中国标准分类号：H61

国际标准分类号：77.150.10

批准发布部门：工业和信息化部

行业分类：制造业

标准类别：产品标准

适用范围：本文件规定了半导体封装用键合铝丝的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单等内容。本文件适用于半导体封装用键合铝丝。