SJ/T 11993-2025 印制电路板组件焊盘坑裂测试方法

标准名称：印制电路板组件焊盘坑裂测试方法

标准号：SJ/T 11993-2025

发布日期：2025-05-09

实施日期：2025-08-01

制修订：制定

中国标准分类号：L 30

国际标准分类号：31.18

批准发布部门：工业和信息化部

行业分类：无

标准类别：方法标准

适用范围：本文件规定了印制电路板组件焊盘坑裂的测试步骤、结果表述、测试报告等方面的要求。本文件适用于刚性印制电路板及组件焊盘抗坑裂强度评估测试。