SJ/T 10455-1993标准基本信息
标准名称:厚膜混合集成电路用铜导体浆料
标准号:SJ/T 10455-1993
发布日期:1993-12-17
实施日期:1994-06-01
制修订:制定
批准发布部门:电子工业部
行业分类:无
标准类别:无
起草单位:
起草人:
SJ/T 10455-1993预览图:
SJ/T 10455-1993标准基本信息
标准名称:厚膜混合集成电路用铜导体浆料
标准号:SJ/T 10455-1993
发布日期:1993-12-17
实施日期:1994-06-01
制修订:制定
批准发布部门:电子工业部
行业分类:无
标准类别:无
起草单位:
起草人:
SJ/T 10455-1993预览图:
声明:资源收集自用户分享或网络,仅为个人学习参考使用,如侵犯您的权益,请联系我们处理。
不能下载?报告错误