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2012CPXY-J269 JK现浇泡粒混凝土屋面 楼地面应用构造

简介:JK现浇泡粒混凝土屋面、楼地面应用构造(图集号:2012CPXY-J269)是一种适用于建筑屋面及楼地面的现浇轻质混凝土系统。该系统以泡粒混凝土为主要材料,通过现场浇筑形成保温、隔热、轻质、具有一定强度的构造层。该构造具有施工便捷、整体性好、与基层粘结牢固、不易开裂等优点,适用于新建及改建建筑的平屋面、坡屋面及楼地面工程,可有效减轻结构荷载、改善热工性能并提高施工效率。

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