本标准规定了电气和电子组件及材料在高温环境下的测试方法，主要用于评估这些材料和组件在高温条件下的性能和可靠性。它适用于印刷电路板（PCB）、电子组装件以及其他相关电子材料和组件的高温测试。该标准为制造商和测试实验室提供了统一的测试程序，以确保产品在高温环境下的稳定性和耐久性。
标准号：IEC 61189-5-301:2021
发布日期：2021-03-17
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste using fine solder particles
电气材料、印制板和其他互连结构及组件的试验方法 - 第5-301部分：材料和组件的通用试验方法 - 使用细焊料颗粒的焊膏
IEC 61189-5-301:2021