IEC61188-6-1:2021标准适用于印刷电路板（PCB）的设计和制造领域，主要规定了PCB焊盘和连接盘的设计要求。该标准详细描述了不同类型电子元器件的焊盘图形设计准则，包括表面贴装器件（SMD）和通孔插装器件（THD）的焊盘尺寸、形状及布局要求。其目的是确保焊接过程的可靠性和一致性，同时优化PCB的可制造性。该标准适用于单面板、双面板和多层板的设计，为PCB设计工程师和制造商提供了技术依据。
标准号：IEC 61188-6-1:2021
发布日期：2021-02-23
Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards
电路板和电路板组件 - 设计与使用 - 第6-1部分：焊盘图形设计 - 电路板上焊盘图形的通用要求
IEC 61188-6-1:2021