该技术报告为印制电路板组件（PCBA）的制造提供了关于焊点可靠性的指导。它适用于电子组装行业，特别是涉及高可靠性要求的应用领域，如汽车电子、航空航天、医疗设备等。报告内容涵盖焊点可靠性的评估方法、测试程序、失效分析及相关工艺控制建议，旨在帮助制造商提高产品焊点的长期可靠性。该文件属于IEC61191系列标准的一部分，主要针对无铅焊接技术的应用。
标准号：IEC TR 61191-8:2021
发布日期：2021-03-19
Printed board assemblies - Part 8: Voiding in solder joints of printed board assemblies for use in automotive electronic control units - Best practices
印制板组件 - 第8部分：汽车电子控制单元用印制板组件焊点空洞 - 最佳实践
IEC TR 61191-8:2021