标准号：IEC 61189-2-501:2022
发布日期：2022-02-03
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-501: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of resilience strength and resilience strength retention factor of flexible dielectric materials
电学材料、印制板和其他互连结构与组件的试验方法 第2-501部分：互连结构材料的试验方法 柔性介电材料的回弹强度及回弹强度保持系数的测定
IEC61189-2-501:2022的适用范围主要涉及电气材料、印制板和其他互连结构及组件的测试方法。该标准具体规定了用于评估电气绝缘材料和印制电路板（PCB）性能的测试程序，特别是针对高频应用的特性测试。它适用于材料供应商、PCB制造商以及电子组件制造商，用于确保材料及产品在电气性能、可靠性和环境适应性方面符合相关要求。
IEC 61189-2-501:2022