标准号：IEC 61760-3:2021
发布日期：2021-02-03
Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering
表面组装技术 - 第3部分：通孔回流焊(THR)用元器件规范的标准方法
IEC61760-3:2021的适用范围是关于表面安装技术（SMT）的标准化要求。该标准主要规定了电子元件在表面安装过程中的工艺要求和测试方法，适用于电子制造行业中采用表面安装技术的元件和组装工艺。标准内容涉及元件的尺寸、包装、耐焊接性等方面的要求，旨在确保元件在SMT过程中的兼容性和可靠性。
IEC 61760-3:2021