标准号：IEC TR 61760-3-1:2022
发布日期：2022-06-17
Surface mounting technology - Part 3-1: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering – Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method
表面组装技术 - 第3-1部分：通孔回流焊(THR)用元器件规范的标准方法 - 采用焊膏表面印刷法的通孔直径设计指南
IECTR61760-3-1:2022的适用范围主要涉及电子组装技术领域，特别是表面安装技术（SMT）相关的工艺要求和指南。该技术报告提供了关于电子元件在表面安装过程中的应用指导，包括元件设计、材料选择、工艺参数等方面的建议。它适用于电子制造行业，帮助制造商优化生产流程，确保产品质量和可靠性。
IEC TR 61760-3-1:2022