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IEC 62878-2-602:2021

标准号:IEC 62878-2-602:2021

发布日期:2021-06-22

Device embedding assembly technology - Part 2-602: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity

设备嵌入组装技术 - 第2-602部分:堆叠电子模块指南 - 模块间电气连接性评估方法

该标准规定了电子组件嵌入基板(埋入式元件)的可靠性测试方法,主要适用于印刷电路板(PCB)或其他基板中嵌入无源元件(如电阻、电容、电感等)的可靠性评估。标准内容涵盖测试条件、测试程序及结果评价方法,用于验证埋入式元件在预期使用环境下的性能和耐久性。该标准适用于电子制造行业及相关领域,为埋入式元件设计、生产和应用提供可靠性测试依据。

IEC 62878-2-602:2021

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