标准号：IEC 61189-2-808:2024
发布日期：2024-04-25
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-808: Thermal resistance of an assembly by thermal transient method
电气材料、印制板和其他互连结构与组件的测试方法 - 第2-808部分：通过热瞬态法测定组件的热阻
IEC61189-2-808:2024的适用范围主要涉及电气测试方法、材料性能测试和印制板组装件的测试。该标准适用于评估电子组装工艺中使用的材料和组件的电气性能、机械性能和环境可靠性。具体包括对印制电路板（PCB）、电子组件及相关材料的测试要求和方法，以确保其符合行业规范和质量标准。该标准为电子制造行业提供了统一的测试指南，适用于生产、研发和质量控制环节。
IEC 61189-2-808:2024