标准号:IEC TR 62878-2-9:2022
发布日期:2022-04-27
Device embedding assembly technology - Part 2-9: Guidelines - Concept of JISSO level in the electronic assembly technology industries
设备嵌入组装技术 - 第2-9部分:指南 - 电子组装技术行业中的JISSO等级概念
IECTR62878-2-9:2022的适用范围主要涉及电子组装技术中的基板内埋置和无源元件集成。该技术报告提供了关于在印刷电路板(PCB)或其他基板内埋置无源元件(如电阻、电容、电感等)的指导和建议。它涵盖了设计、材料选择、制造工艺、可靠性测试等方面的内容,适用于电子行业中的相关设计、制造和测试人员。该标准旨在促进基板内埋置技术的标准化和应用,以提高电子产品的性能和可靠性。
IEC TR 62878-2-9:2022
