标准号：IEC 61189-2-809:2024
发布日期：2024-12-09
Test methods for electrical materials, circuit boards and other interconnection structures and assemblies – Part 2-809: X/Y coefficient of thermal expansion (CTE) test for thick base materials by TMA
电气材料、电路板及其他互连结构与组件的测试方法——第2-809部分：通过TMA测定厚基材的X/Y热膨胀系数（CTE）测试
IEC61189-2-809:2024的适用范围是电子组装材料的测试方法，具体涉及焊接用焊膏的黏度测量。该标准规定了使用旋转黏度计测定焊膏黏度的程序和要求，适用于电子制造过程中焊膏的质量控制和性能评估。
IEC 61189-2-809:2024