标准号：IEC 62878-1:2019
发布日期：2019-10-14
Device embedding assembly technology - Part 1: Generic specification for device embedded substrates
器件埋入组装技术 - 第1部分：器件埋入基板通用规范
IEC62878-1:2019的适用范围是：该标准规定了用于电子组件内埋置无源元件（如电阻器、电容器、电感器等）的基板材料、设计、制造和测试的基本要求与评估方法。它主要适用于采用嵌入式技术实现高密度集成和性能优化的印制电路板（PCB）及类似组件，为相关产品的设计、生产和可靠性验证提供技术指导。
