IEC 62276:2025 表面声波（SAW）器件用单晶晶片——规格与测量方法

标准号：IEC 62276:2025

发布日期：2025-03-07

Single crystal wafers for surface acoustic wave (SAW) device applications - Specifications and measuring methods

表面声波（SAW）器件用单晶晶片——规格与测量方法

IEC62276:2025的适用范围是：该标准规定了单晶硅中氧含量的测量方法，适用于采用红外吸收法测定单晶硅锭和晶片中代位碳原子浓度的测试程序。