IEC 62137-4:2014 电子组装技术 - 第4部分：面阵列封装表面安装器件焊点的耐久性测试方法

标准号：IEC 62137-4:2014

发布日期：2014-10-09

Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices

电子组装技术 - 第4部分：面阵列封装表面安装器件焊点的耐久性测试方法

IEC62137-4:2014的适用范围是：该标准规定了表面贴装元器件（SMD）在焊接组装过程中，通过弯曲测试方法评估其焊点可靠性的试验程序和要求。主要适用于评估元器件在印制电路板（PCB）上经历弯曲应力时，焊点抵抗机械应力和疲劳的能力。