当前位置:首页 > 学习手册 > 内容详情

IEC 60286-4:2013 元器件的自动封装处理包装 - 第4部分:不同封装形式电子元器件的编带包装

标准号:IEC 60286-4:2013

发布日期:2013-07-26

Packaging of components for automatic handling - Part 4: Stick magazines for electronic components encapsulated in packages of different forms

元器件的自动封装处理包装 - 第4部分:不同封装形式电子元器件的编带包装

IEC60286-4:2013的适用范围是:该标准规定了用于自动贴装的带式包装(tapepackaging)中电子元件的尺寸、结构和材料要求,主要适用于表面贴装器件(SMD)的编带包装,以确保其在运输、存储和自动化装配过程中的兼容性与可靠性。

IEC 60286-4:2013 元器件的自动封装处理包装 - 第4部分:不同封装形式电子元器件的编带包装

声明:本站为网络服务提供者及网络索引服务平台资源索引自网络/用户分享,如有版权问题,请联系站方删除。

不能下载?报告错误