IEC 61191-6:2010 印制板组装件 第6部分：BGA和LGA焊点空洞评估准则及测量方法

标准号：IEC 61191-6:2010

发布日期：2010-01-14

Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method

印制板组装件 第6部分：BGA和LGA焊点空洞评估准则及测量方法

IEC61191-6:2010的适用范围为：本标准规定了电子组件用印制电路板组件（PCA）的制造要求，主要涉及组装工艺、材料、检验和测试等方面的通用规范，适用于电子制造过程中的质量控制和可靠性保证。