IEC 61193-2:2007 质量评估体系 - 第2部分：电子元器件及封装检验抽样方案的选择与使用

标准号：IEC 61193-2:2007

发布日期：2007-08-30

Quality assessment systems - Part 2: Selection and use of sampling plans for inspection of electronic components and packages

质量评估体系 - 第2部分：电子元器件及封装检验抽样方案的选择与使用

IEC61193-2:2007的适用范围是：该标准规定了电子元器件表面贴装（SMT）焊点质量评估的抽样、检验和测试方法，主要适用于印刷电路板组件（PCBA）的制造过程质量控制。它提供了焊点缺陷的分类、统计抽样方案以及检验程序，用于评估生产批次的焊点可靠性。