铸造类单晶硅材料的晶界工程-余学功

铸造类单晶硅材料通过晶界工程技术实现晶界结构优化，降低晶界对载流子复合的影响。余学功的研究表明，通过调控晶界类型与分布，以及引入杂质元素，可有效改善材料的电学性能。这种技术提升了铸造类单晶硅的少子寿命和转换效率，使其在太阳能电池等应用中具有更高性价比。

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