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T/FSI 043-2019

T/FSI 043-2019 电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶

下载格式:pdf标准分类:团体标准

T/FSI 043-2019标准基本信息

标准名称:电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶

标准状态:现行

标准编号:T/FSI 043—2019

中文标题:电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶

国际标准分类号:83.180

中国标准分类号:G 39

国民经济分类:C291 橡胶制品业

发布日期:2019年08月01日

实施日期:2019年09月01日

起草人:陶云峰、罗兴成、陈敏剑、付子恩、张彦君、庞文健、刘备辉

起草单位:成都拓利科技股份有限公司、中蓝晨光化工研究设计院有限公司、广州市白 云化工实业有限公司

是否包含专利信息:否

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