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T/ZZB 2017-2020 印制电路用铝基覆铜箔层压板

下载格式:pdf标准分类:团体标准

T/ZZB 2017-2020标准基本信息

标准名称:印制电路用铝基覆铜箔层压板

标准状态:现行

标准编号:T/ZZB 2017—2020

中文标题:印制电路用铝基覆铜箔层压板

英文标题:Aluminum basecopper-clad laminates for printed circuits

国际标准分类号:31.180

中国标准分类号:L30

国民经济分类:C398 电子元件及电子专用材料制造

发布日期:2020年12月30日

实施日期:2021年01月30日

起草人:本文件主要起草人:蒋伟、廖勇杰、潘康华、吴文华、丁寅森、周阳、沈宗华、李保忠、陈良佳、周宝成、张必伟。

起草单位:本文件由浙江省标准化研究院牵头组织制定。本文件主要起草单位:浙江华正新材料股份有限公司。本文件参与起草单位(排名不分先后):浙江罗奇泰克科技股份有限公司、浙江省标准化研究院。

是否包含专利信息:否

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