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T/CIE 151-2022 现场可编程门阵列(FPGA)芯片动态老化试验方法

标准号:T/CIE 151-2022

标准名称:现场可编程门阵列(FPGA)芯片动态老化试验方法

英文名称:Dynamic aging test method of field programmable gate array(FPGA)

发布日期:2022-12-31

实施日期:2023-01-31

本文件规定了现场可编程门阵列(FPGA)芯片动态老化要求及试验方法。 本文件适用于FPGA芯片的提供者、使用者和第三方开展老化试验及评价。

起草人:余永涛、罗军、王小强、廖步彪、刘建明、周奇、袁智皓、朱晴、张帆、周军

起草单位:工业和信息化部电子第五研究所、深圳市紫光同创电子有限公司、成都华微电子科技股份有限公司、广东高云半导体科技股份有限公司、上海安路信息科技股份有限公司、深圳市国微电子有限公司、中国航天科技集团公司第九研究院第772研究所、上海复旦微电子集团股份有限公司

发布部门:中国电子学会

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