YS/T1105-2016《半导体封装用键合银丝》是由中国有色金属工业协会发布的行业标准，主要规定了半导体封装用键合银丝的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存等内容。该标准适用于半导体封装过程中用于键合连接的银丝产品，对银丝的化学成分、力学性能、表面质量、尺寸公差等关键指标提出了明确要求，以确保其在半导体封装中的可靠性和稳定性。该标准的实施有助于规范键合银丝的生产和质量控制，提升半导体封装产品的性能与一致性，对推动半导体行业的技术进步具有重要意义。
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YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝