SJ 21408-2018 微电子封装陶瓷外壳激光切割及打标工艺技术要求

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SJ 21408-2018标准基本信息

标准名称：微电子封装陶瓷外壳激光切割及打标工艺技术要求

标准号：SJ 21408-2018

英文名称：Ceramic packages for microlelctronic packaging-Technical requirements for laser cutting and laser marking process

发布部门：科技工业局

发布日期：2018-01-18

实施日期：2018-05-01

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