标准号：IEC 61189-5-601:2021
发布日期：2021-02-03
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards
《电工材料、印制板及其他互连结构与组件的试验方法 第5-601部分：材料与组件的通用试验方法 焊点回流焊接能力试验及印制板回流耐热性试验》
IEC61189-5-601:2021的适用范围主要涉及电气和电子组件及材料的测试方法。具体来说，该标准规定了用于评估印刷电路板（PCB）和其他互连结构的电气性能的测试方法。它适用于确定材料的电气特性，如介电常数和损耗因数，以及在高频条件下的性能表现。该标准为电子行业提供了一套统一的测试程序，以确保材料的一致性和可靠性。
IEC 61189-5-601:2021