当前位置:首页 > 学习手册 > 内容详情

IEC 63378-3:2025 半导体封装热标准化 - 第3部分:用于瞬态分析的分立半导体封装热路仿真模型

标准号:IEC 63378-3:2025

发布日期:2025-05-06

Thermal standardization on semiconductor packages - Part 3: Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis

半导体封装热标准化 - 第3部分:用于瞬态分析的分立半导体封装热路仿真模型

IEC63378-3:2025的适用范围是:规定用于固定式储能系统(ESS)的锂离子电池和电池系统的安全要求,特别是针对住宅、商业和工业应用的固定式储能系统。该标准涵盖了电池系统的设计、测试和安装等方面的安全规范。

IEC 63378-3:2025

声明:资源收集自用户分享或网络,仅为个人学习参考使用,如侵犯您的权益,请联系我们处理。

不能下载?报告错误