IEC 63011-3:2018 集成电路 - 三维集成电路 - 第3部分：硅通孔模型与测量条件

标准号：IEC 63011-3:2018

发布日期：2018-11-28

Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 3: Model and measurement conditions of through-silicon via

集成电路 - 三维集成电路 - 第3部分：硅通孔模型与测量条件

IEC63011-3:2018的适用范围为：该标准规定了工业环境用无线通信系统的共存性评估要求，主要适用于在工业场所（如工厂、过程控制等）部署的无线系统，旨在确保不同无线技术在同一环境中能够协调工作，避免相互干扰。