IEC 62137-3:2011 电子组装技术 - 第3部分：焊点环境与耐久性试验方法选用导则

标准号：IEC 62137-3:2011

发布日期：2011-11-08

Electronics assembly technology - Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints

电子组装技术 - 第3部分：焊点环境与耐久性试验方法选用导则

IEC62137-3:2011的适用范围为：该标准规定了表面贴装元器件（SMD）在焊接组装过程中，通过弯曲试验方法评估其焊点可靠性的测试程序与评价准则。主要适用于验证SMD在经受电路板弯曲应力时，其焊端与印制电路板焊盘间连接的机械耐久性，以预防因装配或使用中的机械变形导致的焊点失效。