HIT电池用聚合物银浆是一种用于异质结电池金属化工艺的关键材料。该银浆以银粉为导电填料，通过聚合物树脂体系作为粘结相，结合特定溶剂和助剂制备而成。其主要功能是形成低电阻、高附着力的电极，同时适应HIT电池对低温工艺的要求，以避免对非晶硅薄膜层的热损伤。开发这种银浆需要优化银粉的粒径与形貌、聚合物基体的固化特性及导电性，并确保浆料在印刷或喷涂过程中的流变性能稳定。最终目标是提升电池的光电转换效率与可靠性。
HIT电池用聚合物银浆的开发（25页）下载大小：1.77MB
HIT电池用聚合物银浆的开发