低损切割技术是一种通过优化激光或机械切割工艺，减少材料损伤和微裂纹，从而提高电池片机械强度和电性能的技术。在半片组件中，该技术将标准电池片一分为二，降低内部电流损耗，提升组件功率输出并减少热斑风险。在叠瓦组件中，低损切割技术实现对电池片的高精度、窄间距切割，使叠片更紧密排列，减少遮光面积和电阻损耗，达到更高的封装效率。整体而言，低损切割技术是提升半片和叠瓦组件性能的关键工艺，有助于降低生产成本，增强组件可靠性和发电效率。
低损切割技术在半片和叠瓦组件上的应用（17页）下载大小：1.72MB
低损切割技术在半片和叠瓦组件上的应用