无主栅技术（Multi-Busbar-less或Zero-Busbar技术）是光伏电池封装领域的一项关键创新，旨在通过减少或移除传统电池片上的主栅线，优化电极结构，以降低银浆耗量、提升电池效率并简化制造工艺。该技术在封装过程中主要依靠互连材料（如导电胶或焊带）直接连接细栅线，从而实现电流的高效收集与传输。相比传统多主栅（MBB）技术，无主栅方案可减少电极遮光面积约2-3%，提升组件功率输出，同时降低串联电阻损失和隐裂风险。此外，无主栅设计有助于实现更薄的硅片应用（如120μm以下），进一步降低成本，并适配异质结（HJT）或背接触（BC）等高效电池结构。目前，该技术正逐步从实验室走向量产，在优化组件可靠性和长期耐久性方面仍需重点攻克焊带连接一致性与热循环应力等工艺挑战。
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无主栅技术在光伏电池封装中的应用