T/JSSIA 0002-2017标准基本信息
标准名称：倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）外形尺寸
标准编号：T/JSSIA 0002—2017
英文标题：Outline Dimensions of Flip Chip Ball Grid Array Package
国际标准分类号：31.200集成电路、微电子学
国民经济分类：C396 电子器件制造
发布日期：2017年09月29日
实施日期：2017年10月01日
起草人：梁志忠、吴芬、许峰、顾烽、刘恺、李耀、司文全、王建国、沈海军、张春艳、佘飞、陈明、邵向廉
起草单位：江苏长电科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、通富微电子股份有限公司、华进半导体封测先导技术研发中心有限公司、华润微电子股份有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司
范围：本标准规定了倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的外形尺寸，适用于倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的成品尺寸检验和封装设计。
