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T/GDCKCJH 062-2022 超级拼版多层印制电路板

下载格式:pdf标准分类:团体标准

T/GDCKCJH 062-2022标准基本信息

标准名称:超级拼版多层印制电路板

标准状态:现行

标准编号:T/GDCKCJH 062—2022

中文标题:超级拼版多层印制电路板

英文标题:Super panelization on multilayer printed circuit board

国际标准分类号:31.180

中国标准分类号:L30

国民经济分类:M732 工程和技术研究和试验发展

发布日期:2022年04月15日

实施日期:2022年06月01日

起草人:王利萍、程涌、李艳梅、刘露、陈庆华、徐向东、陈英俊、宋波、易子豐、冯凌宇、易磊、曾玲、范红、黄勇、王国安、梁波、肖治国、张裕敏、华承金

起草单位:肇庆学院、广东喜珍电路科技有限公司、奥士康科技股份有限公司、奥士康精密电路(惠州)有限公司、昆山东威科技股份有限公司、江西省航宇新材料股份有限公司、广东捷骏电子科技有限公司

范围:本文件适用于超级拼版多层印制电路板。该印制板包括带有镀覆孔的多层板,带有或不带埋/盲孔的多层板。

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