T/SZBSIA 007-2022标准基本信息
标准名称：IC类半导体固晶机检测规范
标准状态：现行
标准编号：T/SZBSIA 007—2022
中文标题：IC类半导体固晶机检测规范
英文标题：Semiconductor die bonder test specification
国际标准分类号：25-010
国民经济分类：C356 电子和电工机械专用设备制造
发布日期：2022年09月23日
实施日期：2022年09月24日
起草人：彭顺安、刘慧、于江情、郑文杰、曾晓明、王跃飞、余亮、黄泽军、孙平如、赵越、施锦源、马保峰、刘岩、敬刚、贾孝荣、廖怀宝、刘纪文、王周宏、张莹、朱文锋
起草单位：深圳新益昌科技股份有限公司、深圳市宝安区半导体行业协会、深圳市洲明科技股份有限公司、佛山市国星光电股份有限公司、鸿利智汇集团股份有限公司广州分公司、深圳雷曼光电科技股份有限公司、深圳市锐骏半导体股份有限公司、深圳市聚飞光电股份有限公司、深圳市秀武电子有限公司、深圳市信展通电子股份有限公司、深圳市宝安区集成电路产业技术创新联盟、深圳市时创意电子有限公司、深圳清华大学研究院、深圳市路远智能装备有限公司、深圳市振华兴科技有限公司、深圳市晶凯电子技术有限公司、深圳绘王趋势科技股份有限公司、深圳市三联盛科技股份有限公司
是否包含专利信息：是