当前位置:首页 > 团体标准 > T/TAF 261-2025

T/TAF 261-2025 支持串行外围设备接口(SPI)的物联网贴片SIM卡技术要求

标准名称:支持串行外围设备接口(SPI)的物联网贴片SIM卡技术要求

标准编号: 电信终端产业协会

发布日期: 2025-02-10

实施日期: 2025-02-10

起草单位: 中国联合网络通信有限公司、中国信息通信研究院、中国电信股份有限公司广东研究院、郑州信大捷安信息技术股份有限公司、博鼎实华(北京)技术有限公司、星汉智能科技股份有限公司、恒宝股份有限公司、楚天龙股份有限公司、武汉天喻信息产业股份有限公司、北京握奇数据股份有限公司

起草人: 王海涛、衣莉莉、张宏星、李佳俊、袁琦、郭茂文、刘萧萧、刘献伦、安媛媛、郑海霞、闫颖、王平、谢飞、左安全、梁宇、何蕾、曹海涛、李超、苏昆、徐小斐、李春霞

本文件规定了支持串行外围设备接口(SPI)的物联网贴片SIM卡技术要求,包括技术架构、硬件要求、软件要求等。本文件适用于支持串行外围设备接口(SPI)的物联网贴片SIM卡的研发、设计、测试等活动。

声明:本站为网络服务提供者及网络索引服务平台资源索引自网络/用户分享,如有版权问题,请联系站方删除。

不能下载?报告错误