标准名称:CMOS 影像传感器晶圆级多颗芯片并行测试规程
标准编号:T/ZOIA 3024—2025
国际标准分类号:31电子学 31.260光电子学、激光设备
国民经济分类:C 制造业 C39 计算机、通信和其他电子设备制造业 C397 电子器件制造 C3979 其他电子器件制造
发布日期:2025-10-27
实施日期:2025-10-27
明确晶圆级裸芯片的结构特点和选用CP测试,晶圆级封装后的芯片的结构特点和选用FT测试。
标准名称:CMOS 影像传感器晶圆级多颗芯片并行测试规程
标准编号:T/ZOIA 3024—2025
国际标准分类号:31电子学 31.260光电子学、激光设备
国民经济分类:C 制造业 C39 计算机、通信和其他电子设备制造业 C397 电子器件制造 C3979 其他电子器件制造
发布日期:2025-10-27
实施日期:2025-10-27
明确晶圆级裸芯片的结构特点和选用CP测试,晶圆级封装后的芯片的结构特点和选用FT测试。