标准号：IEC 62258-6:2006
发布日期：2006-08-28
Semiconductor die products - Part 6: Requirements for information concerning thermal simulation
半导体芯片产品 - 第6部分：热仿真相关信息要求
IEC62258-6:2006的适用范围是关于半导体芯片产品的标准，具体涉及芯片产品的热特性测试方法。该标准规定了测量半导体芯片热阻和热特性参数的方法和要求，适用于评估芯片在正常工作条件下的热性能表现。
IEC 62258-6:2006