标准号：IEC 60749-3:2017
发布日期：2017-03-03
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 3: External visual examination
半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检
该标准适用于半导体器件，规定了机械冲击试验的方法和要求。目的是评估半导体器件在受到非重复性机械冲击时的耐受能力。标准中详细描述了试验条件、程序和要求，适用于分立器件和集成电路。该测试主要用于模拟运输、搬运或现场使用中可能遇到的冲击情况。
IEC 60749-3:2017