IEC 62047-27:2017

标准号：IEC 62047-27:2017

发布日期：2017-01-20

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT)

半导体器件 - 微机电装置 - 第27部分：使用微V型缺口测试(MCT)的玻璃熔料键合结构键合强度测试

IEC62047-27:2017标准的适用范围主要涉及微机电系统（MEMS）技术领域。该标准具体规定了MEMS器件在特定环境条件下的测试方法和性能要求，适用于微电子机械系统相关的设计、制造和测试过程。它主要用于评估MEMS器件在机械、环境或综合应力条件下的可靠性和功能特性，为MEMS技术的开发和应用提供统一的测试规范。