标准号：IEC 60749-15:2020 RLV
发布日期：2020-07-14
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接温度
IEC60749-15:2020RLV的适用范围主要涉及半导体器件的机械和气候试验方法。该标准适用于半导体器件（包括分立器件和集成电路）的环境试验，特别是针对耐溶剂性测试。它规定了使用特定溶剂进行测试的方法，以评估半导体器件外部材料（如标记和封装）在接触溶剂后的耐久性。该标准为半导体器件的可靠性评估提供了统一的测试程序。
IEC 60749-15:2020 RLV