标准号：IEC 60749-20:2020
发布日期：2020-08-31
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑料封装表面贴装器件耐湿气和焊接热综合效应的能力
IEC60749-20:2020的适用范围是关于半导体器件的机械和气候试验方法。该标准主要规定了半导体器件在机械冲击和振动等机械应力条件下的试验方法，以及在高低温、湿热等气候环境条件下的试验方法。其目的是评估半导体器件在这些环境条件下的可靠性和耐久性。该标准适用于分立半导体器件和集成电路。
