标准号：IEC 60749-15:2020
发布日期：2020-07-14
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接温度能力
IEC60749-15:2020的适用范围是关于半导体器件的机械和气候试验方法。该标准具体规定了半导体器件在机械冲击和恒定加速度条件下的试验方法，用于评估器件在这些应力条件下的性能和可靠性。它适用于分立半导体器件和集成电路，旨在确保这些器件在实际应用中能够承受相应的机械和环境应力。
