IEC 63150-1:2019

标准号：IEC 63150-1:2019

发布日期：2019-05-10

Semiconductor devices - Measurement and evaluation methods of kinetic energy harvesting devices under practical vibration environment - Part 1: Arbitrary and random mechanical vibrations

半导体器件 - 实际振动环境下动能收集器件的测量和评估方法 - 第1部分：任意和随机机械振动

IEC63150-1:2019的适用范围主要涉及半导体器件封装的热性能测试标准。该标准规定了用于测量半导体器件封装热阻和热特性的测试方法，适用于评估封装材料、设计及工艺对器件散热性能的影响。它主要用于电子行业，特别是半导体制造商和封装测试领域，以确保器件在高温环境下的可靠性和性能。